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旭崇 FOG/OLB本压邦定设备 LOA32-X1

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FOG/OLB本压邦定设备

LOA32-X1

产品用途

本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏( EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定

广泛应用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCH PANEL);电子墨水显示屏( EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域


产品介绍

1:启动设备并调整相对应的参数

2:相关参数设置完成,Panel载移载到接料位,将Panel放入载台上,定位卡靠位,CCD铺助对位

3:对位OK后 ,按下真空按钮将Panel吸附,Y轴定位卡下降,按下双手启动按钮,载台移载到邦定位

4:压头下压,邦定时间到,邦定完成,压头电机Z轴上升

5:人工下料,重复上述动作

产品参数

输入电源:AC220V 50- 60Hz 

操作模式对:人机界面

额定功率:10KW 

LCD载台:伺服自动记忆走位

工作气压:0.4~0.8Mpa  

对位方式:手动

压头尺寸:L65*5mm (可定制)  

热电偶:K型

加热方式:恒温式  

卷皮方式:自动卷皮

程序控制:PLC+伺服+自动视觉  

适用尺寸:32寸内(可定制)

设备重量:2200KG  

外形尺寸:L1 660*W2000*H2170mm

功能特点

1:设备仪表机构:每组刀头可单独控制压力、温度等,确保邦定良率及设备稳定性更高

2:电机驱动压头机构:采用伺服电机与气缸机构

3:压头机构:压头可单独调整与控制,且压头最小间距可达5~ 10mm;并带自动卷皮轮,邦定完成可自动卷动热压皮,频率及长度可设置

4:定位机构:采用斜推定位方式,可定位精准又可防止损坏产品

5:平台机构:平台可X-Y-Z可调整并保存参数,方便切换机种

6:Back up机构:机构为整条设计,邦定位置可任意,并下面有加热功能

 

【本文标签】:FOG/OLB本压邦定设备,

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